北宁大学启动 “2025 半导体产业定向招生与师资强化计划”，设芯片封装定向班，引进 30 名企业专家

　　北宁讯(记者 Nguyễn Văn Long)9 月 28 日，北宁大学(Đại học Bắc Ninh)发布 “2025 半导体产业定向招生与师资强化计划”，针对北宁省半导体产业集群(如三星电子越南工厂、英特尔越南分公司)需求，开设 “芯片封装测试技术”“半导体材料制备” 2 个定向班，计划招生 220 人(含 60 个贫困生名额，覆盖学费全免 + 每月 130 万越南盾生活费补助)，毕业后直接入职合作企业，起薪不低于 1200 万越南盾 / 月(约合 3750 元人民币);同时引进 30 名企业专家担任兼职教师，覆盖核心实践课程教学。

　　在师资强化方面，学校为企业专家提供 “教学方法论培训” 与专项补贴，其中三星电子越南工厂的资深工程师 Nguyễn Đức Minh 将主讲《芯片封装工艺实践》，带领学生参与实际芯片封装生产线调试，累计完成 5000 片芯片封装实训。“半导体产业需要‘即插即用’的技术人才，我会把生产线的故障案例带进课堂，让学生毕业就能解决实际问题。” Nguyễn Đức Minh 说。

　　招生政策上，定向班学生需通过 “企业技能测试 + 专业面试”，贫困生名额优先面向北宁省农村学生，如来自北宁省桂武县的高三学生 Hoàng Văn Hiếu，父亲是农田工人，家庭年收入不足 1800 万越南盾，通过定向班初审后，计划报考芯片封装测试技术专业：“听说半导体厂工资高，还包就业，我想学好技术，让家里过上好日子。” 此外，学校还与合作企业共建 “半导体实训中心”，配备 20 台(套)行业主流封装设备，学生每周 3 天在企业实训，实践课时占比达 50%，2024 年定向班毕业生就业率达 100%。

本文 越南大学 原创，转载保留链接！网址：https://www.vn.gov.edu.bi/post/3226.html